2026年1月17日 / 最終更新日時 : 2026年1月25日 KsLABO ヘテロ集積化 接合強度試験の基本と評価方法 接合部の強度を評価する代表的な試験方法について、基本的な考え方を紹介します。 シェア試験、引張（プル）試験、ブレード試験など、評価手法の特徴を整理し、 研究開発段階での検討ポイントをまとめています。
2026年1月17日 / 最終更新日時 : 2026年1月25日 KsLABO ヘテロ集積化 表面活性化による化学結合｜ガラス-PDMS 永久接合 表面活性化を利用したガラス-PDMS永久接合の基本的な考え方を解説します。
2026年1月17日 / 最終更新日時 : 2026年1月25日 KsLABO ヘテロ集積化 ガラスとシリコンを接合する技術｜陽極接合（Anodic Bonding） 電界を利用してガラスとシリコンを接合する陽極接合の基本的な考え方を解説します。
2026年1月17日 / 最終更新日時 : 2026年2月8日 KsLABO ヘテロ集積化 液相が隙間を満たす接合技術｜TLP接合（Transient Liquid Phase Bonding) 一時液相形成を利用するTLP接合の基本的な考え方と特長を解説します。
2026年1月15日 / 最終更新日時 : 2026年2月8日 KsLABO ヘテロ集積化 中間層を用いた接合技術｜拡散接合（Diffusion Bonding） 拡散接合（Diffusion Bonding）の基本的な考え方と特長を解説します。
2026年1月15日 / 最終更新日時 : 2026年2月8日 KsLABO ヘテロ集積化 中間材料を使わない接合技術｜直接接合（Direct Bonding） 中間材料を使わずにウェハーを直接接合する「直接接合（Direct Bonding）」について、 基本的な考え方と特徴を紹介します。
2026年1月15日 / 最終更新日時 : 2026年2月8日 KsLABO ヘテロ集積化 ウェハー接合（Wafer Bonding）の基礎｜用途と主要方式 ウェハー接合（Wafer Bonding）の役割と代表的な接合方式、それぞれの特徴を一般論として整理しています。
2026年1月15日 / 最終更新日時 : 2026年1月15日 KsLABO 更新情報 ホームページを全面リニューアル中です 現在、当社ホームページは全面リニューアル作業を行っております。技術情報や製品情報をより分かりやすくお伝えできるよう、順次改善を進めております。ご不便をおかけいたしますが、何卒ご理解のほどお願いいたします。
