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2026年1月15日 / 最終更新日時 : 2026年1月25日 KsLABO ヘテロ集積化 中間材料を使わない接合技術｜直接接合（Direct Bonding） 中間材料を使わずにウェハーを直接接合する「直接接合（Direct Bonding）」について、 基本的な考え方と特徴を紹介します。
2026年1月15日 / 最終更新日時 : 2026年1月25日 KsLABO ヘテロ集積化 ウェハー接合（Wafer Bonding）の基礎｜用途と主要方式 ウェハー接合（Wafer Bonding）の役割と代表的な接合方式、それぞれの特徴を一般論として整理しています。
