2026年1月24日 / 最終更新日時 : 2026年1月27日 KsLABO ヘテロ集積化 ヘテロ集積化における接合技術｜半導体・先端デバイスの集積化 ヘテロ集積化の全体像と、接合技術を中心とした基本的な考え方・事例を紹介します。
2026年1月17日 / 最終更新日時 : 2026年1月25日 KsLABO ヘテロ集積化 接合強度試験の基本と評価方法 接合部の強度を評価する代表的な試験方法について、基本的な考え方を紹介します。 シェア試験、引張（プル）試験、ブレード試験など、評価手法の特徴を整理し、 研究開発段階での検討ポイントをまとめています。
2026年1月17日 / 最終更新日時 : 2026年1月28日 KsLABO ヘテロ集積化 液相が隙間を満たす接合技術｜TLP接合（Transient Liquid Phase Bonding) 一時液相形成を利用するTLP接合の基本的な考え方と特長を解説します。
2026年1月15日 / 最終更新日時 : 2026年1月25日 KsLABO ヘテロ集積化 中間層を用いた接合技術｜拡散接合（Diffusion Bonding） 拡散接合（Diffusion Bonding）の基本的な考え方と特長を解説します。
2026年1月15日 / 最終更新日時 : 2026年1月25日 KsLABO ヘテロ集積化 中間材料を使わない接合技術｜直接接合（Direct Bonding） 中間材料を使わずにウェハーを直接接合する「直接接合（Direct Bonding）」について、 基本的な考え方と特徴を紹介します。
2026年1月15日 / 最終更新日時 : 2026年1月25日 KsLABO ヘテロ集積化 ウェハー接合（Wafer Bonding）の基礎｜用途と主要方式 ウェハー接合（Wafer Bonding）の役割と代表的な接合方式、それぞれの特徴を一般論として整理しています。
