2026年1月17日 / 最終更新日時 : 2026年1月25日 KsLABO ヘテロ集積化 ガラスとシリコンを接合する技術｜陽極接合（Anodic Bonding） 電界を利用してガラスとシリコンを接合する陽極接合の基本的な考え方を解説します。
2026年1月17日 / 最終更新日時 : 2026年1月28日 KsLABO ヘテロ集積化 液相が隙間を満たす接合技術｜TLP接合（Transient Liquid Phase Bonding) 一時液相形成を利用するTLP接合の基本的な考え方と特長を解説します。
2026年1月15日 / 最終更新日時 : 2026年1月25日 KsLABO ヘテロ集積化 中間層を用いた接合技術｜拡散接合（Diffusion Bonding） 拡散接合（Diffusion Bonding）の基本的な考え方と特長を解説します。
2026年1月15日 / 最終更新日時 : 2026年1月25日 KsLABO ヘテロ集積化 中間材料を使わない接合技術｜直接接合（Direct Bonding） 中間材料を使わずにウェハーを直接接合する「直接接合（Direct Bonding）」について、 基本的な考え方と特徴を紹介します。
2026年1月15日 / 最終更新日時 : 2026年1月25日 KsLABO ヘテロ集積化 ウェハー接合（Wafer Bonding）の基礎｜用途と主要方式 ウェハー接合（Wafer Bonding）の役割と代表的な接合方式、それぞれの特徴を一般論として整理しています。
