微細デバイス開発 受託サービス

― 設計・試作・評価まで一貫対応 ―
ヘテロ集積化技術を活かしたデバイス統合にも対応

対応可能な開発領域例

• 微細デバイス（MEMS、マイクロセンサ、SAW／振動デバイス、マイクロ流路 など）
• 圧電・薄膜デバイス（圧電素子、薄膜アクチュエータ など）
• 光学要素を含む微細デバイス（光学位置合わせ・実装を含む）
• ヘテロ集積化・接合（異種材料／異種デバイスの統合、接合プロセス検討）
• プロセス設計・試作（プロセスフロー検討、条件出し、試作・改善）
• 評価系の構築・測定自動化（専用治具・評価装置、LabVIEWによる自動測定）
• データ整理・解析（再現性評価、改善方針の提案）

※医療分野については、研究・検証用途や健康器具レベルの試作・評価（非臨床）を中心に対応しています。

上記以外のテーマについても、開発段階や目的に応じて柔軟に対応可能です。
また、公開可能なテーマについては、技術解説ページにて順次情報を掲載しています。

設計フェーズ

• 構造・応力・熱挙動を考慮したデバイス構造設計
• FEM解析による設計妥当性の検証
• 接合・集積構造を含めた統合設計
• プロセス制約を踏まえた実装指向設計

試作・プロセス開発

大学との継続的な連携のもと、使用実績のある大学設備および外部連携環境を活用し、実現性を踏まえたプロセス設計および評価設計を行っています。

対応可能な工程

• 洗浄
  • デポッシュ洗浄、RCA洗浄
• フォトリソグラフィ
  • コンタクト露光、MLE、EB露光、ステッパー
  • ネガ／ポジレジスト、フィルムレジスト、リフトオフ用レジスト
  • フッ素系、ポリイミド系、SU-8等
• 成膜
  • スパッタ（加熱・冷却）
  • CVD（熱・PE・TEOS）、ALD
  • 蒸着（熱・EB）
  • 電解めっき、無電解めっき
• エッチング
  • WET、DRY、DRIE、イオンミリング
  • XeF₂、蒸気フッ酸
• 接合
  • 直接接合、拡散接合、TLP接合、陽極接合
  • PDMS永久接合
• 後工程（外部連携含む）
  • 研磨、バンプ切削平坦化、ダイシング
  • ワイヤーボンディング

評価・測定

• 評価環境を前提とした評価フロー設計
• 電気特性・機械特性の測定およびデータ取得
• 専用治具・評価装置の設計および製作
• LabVIEWによる自動測定システム構築
• 評価結果を設計・プロセスへフィードバック

開発の流れ

• お問い合わせ・初期ヒアリング
• 秘密保持契約（NDA）締結
• 技術要件整理・開発方針検討
• 設計・解析フェーズ開始
• 試作プロセス構築・デバイス試作
• 評価・データ取得
• 改善検討・次工程提案

各フェーズは開発状況に応じて柔軟に調整し、段階的な検証を重視して進めます。

よくあるお問い合わせ

Q. 開発内容がまだ固まっていませんが相談できますか？
A. 初期アイデア段階からご相談可能です。検討状況に応じて最適な進め方をご提案します。

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Q. 設計・試作・評価の一部だけ依頼することは可能ですか？
A. 部分的なご依頼にも柔軟に対応しています。

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Q. 秘密情報を含む内容でも問題ありませんか？
A. 秘密保持契約（NDA）締結のうえで対応可能ですので、安心してご相談ください。

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Q. 設備やプロセスが未定でも進められますか？
A. 使用可能な環境を踏まえ、実現性重視の開発計画から対応可能です。