微細デバイス開発 受託サービス
― 設計・試作・評価まで一貫対応 ―
ヘテロ集積化技術を活かしたデバイス統合にも対応
対応可能な開発領域
- デバイス構造設計（形状検討、応力・変形の見積もり、設計最適化）
- プロセス設計・試作（プロセスフロー検討、条件出し、試作・改善）
- ヘテロ集積化・接合（異種材料／異種デバイスの統合、接合プロセス検討）
- 薄膜・表面プロセス（成膜、表面処理、膜質・均一性の改善）
- 評価系の構築・測定自動化（専用治具・評価装置、LabVIEWによる自動測定）
- データ整理・解析（測定データの整理、再現性評価、改善方針の提案）
設計フェーズ
- 構造・応力・熱挙動を考慮したデバイス構造設計
- FEM解析による設計妥当性の検証
- 接合・集積構造を含めた統合設計
- SAWデバイス・微細振動デバイスの設計対応
- プロセス制約を踏まえた実装指向設計
試作・プロセス開発
東北大学との継続的な連携のもと、使用可能な装置環境を踏まえた実現性の高いプロセス設計および評価設計を行っています。
- 使用可能な装置構成を前提としたプロセスフロー設計
- 設備条件から逆算した実現性重視の工程設計
- 微細加工・デバイス試作の実施
- 試作結果に基づくプロセス改善および再設計
評価・測定
- 評価環境を前提とした評価フロー設計
- 電気特性・機械特性の測定およびデータ取得
- 専用治具・評価装置の設計および製作
- LabVIEWによる自動測定システム構築
- 評価結果を設計・プロセスへフィードバック
開発の流れ
- お問い合わせ・初期ヒアリング
- 秘密保持契約（NDA）締結
- 技術要件整理・開発方針検討
- 設計・解析フェーズ開始
- 試作プロセス構築・デバイス試作
- 評価・データ取得
- 改善検討・次工程提案
各フェーズは開発状況に応じて柔軟に調整し、段階的な検証を重視して進めます。
対応可能なテーマ例
- 異種材料・異種デバイスのヘテロ集積化開発
- 微細センサデバイスの構造設計および試作
- SAWデバイス・振動デバイスの設計開発
- 薄膜成膜プロセスの条件最適化・膜質改善
- 接合プロセスを用いたデバイス統合技術開発
- 評価装置の新規構築および測定自動化
- 試作デバイスの特性改善・再設計検討
上記以外のテーマについても、開発段階や目的に応じて柔軟に対応可能です。
また、公開可能なテーマについては、技術解説ページにて順次情報を掲載しています。
お問い合わせはこちら
研究開発中のテーマや未公開内容を含むご相談については、
秘密保持契約（NDA）を前提とした対応が可能です。
初期検討段階の内容でも問題ありませんので、どうぞお気軽にお問い合わせください。
よくあるお問い合わせ
Q. 開発内容がまだ固まっていませんが相談できますか？
A. 初期アイデア段階からご相談可能です。検討状況に応じて最適な進め方をご提案します。
Q. 設計・試作・評価の一部だけ依頼することは可能ですか？
A. 部分的なご依頼にも柔軟に対応しています。
Q. 秘密情報を含む内容でも問題ありませんか？
A. 秘密保持契約（NDA）締結のうえで対応可能ですので、安心してご相談ください。
Q. 設備やプロセスが未定でも進められますか？
A. 使用可能な環境を踏まえ、実現性重視の開発計画から対応可能です。