接合強度評価では、接合部にどの方向の力を加えるかによって、いくつかの代表的な試験方法が使い分けられます。中でもよく用いられるのが、シェア試験、引張試験、ブレード試験です。それぞれ評価できる特性や目的が異なります。 　シ […]

　ガラスとPDMS（ポリジメチルシロキサン）の永久接合は、マイクロ流体デバイスやバイオチップ、ラボオンチップ(μTAS)などの分野で広く使われている接合技術です。PDMSは柔らかく加工しやすい一方で、ガラスとはそのままで […]

　TLP接合（Transient Liquid Phase 接合）は、比較的低い温度で接合を行いながら、最終的には高い耐熱性を持つ接合層を得られる技術です。半導体デバイスやパワーモジュールなど、高い信頼性が求められる分野 […]

　金属拡散接合とは、金属同士を熱と圧力で密着させ、金属原子が少しずつ移動（拡散）することで接合する方法です。はんだのように金属を溶かすのではなく、固体のまま結合させるのが大きな特徴です。とくにAu-Au接合は比較的簡単で […]

　直接接合とは、接着剤やはんだなどを使わずに、2枚のウェハーをそのまま貼り合わせる技術です。主にシリコンウェハー同士の接合で使われますが、ガラスや圧電材料、化合物半導体など、さまざまな材料の組み合わせにも応用されています […]

ウェハー接合とは、半導体の材料である「ウェハー」を互いに貼り合わせて一体化する技術です。スマートフォンや自動車、医療機器などに使われる半導体やMEMSデバイスでは、限られた面積の中に多くの機能を組み込む必要があり、その実 […]